Samsung Electronics a remporté un contrat d’une valeur de plus de 200 milliards de dollars pour fabriquer des puces pour Broadcom alors que les deux sociétés se disputent une part plus importante du marché des infrastructures d’IA.
L’accord sera valable pendant cinq ans jusqu’en 2030 et se concentrera sur la technologie de traitement inférieure à 2 nanomètres pour les produits Broadcom de Samsung, a déclaré samedi le fabricant de semi-conducteurs sud-coréen dans un communiqué. L’accord étend la coopération stratégique des entreprises aux technologies de mémoire et de fonderie.
Samsung et son homologue national SK Hynix accélèrent les commandes de puces d’intelligence artificielle à l’échelle mondiale dans un contexte de concurrence croissante de concurrents tels que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. La Corée du Sud vise à doubler sa capacité de production de mémoire d’ici cinq ans, en s’assurant des capacités de fabrication de classe mondiale qui la placeront bien en avance sur les pays concurrents.
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En ce qui concerne la mémoire, Samsung prendra en charge l’accélérateur d’IA de nouvelle génération de Broadcom, a indiqué la société. Le partenariat s’étend aux technologies d’emballage avancées basées sur le processus 2 nm de Samsung, y compris l’intégration 2.3D et 2.5D, et devrait permettre une IA et un silicium de réseau plus performants et plus économes en énergie.
Le président sud-coréen Lee Jae-myung est en visite dans la Silicon Valley pour assister à un sommet sur l’IA. Plusieurs accords technologiques ont été annoncés dans le cadre de son voyage, notamment des partenariats entre Nvidia et les sociétés sud-coréennes Naver et SK Hynix.
