Huawei Technologies a remanié le leadership de son unité de conception de puces en interne, Hisilicon, alors que l’industrie des semi-conducteurs chinois s’intègre au milieu de l’escalade de la guerre technologique américaine-chinoise.
L’unité Huawei, basée à Shenzhen, a promu le chef de la division de Shanghai, Jeffery Gao, au poste de président Hisilicon. Selon les dernières informations du fournisseur de données d’entreprise chinois Tianyancha, il a remplacé Eric Xu, le vice-président de l’ensemble du groupe Huawei, qui dirigeait des unités de puces depuis 2008.
Selon la page LinkedIn, GAO, qui est diplômé de l’Université sud-est de Nanjing avec un diplôme en génie des communications, rejoint Huawei, dirigeant la gamme de produits de transmission et de routeur de l’entreprise. Il est devenu directeur général de la division optoélectronique d’Héilicon en 2019.
Selon Tianyancha, Gao a remplacé Xu comme son représentant légal pour Hisilicon.
Il n’était pas clair si les modifications du personnel étaient dues à des ajustements au système de président renouvelable de Huawei ou à la structure commerciale de Hisilicon. Xu a pris le poste de président renouvelable de Huawei le 1er avril et devait y rester jusqu’au 30 septembre.
Vendredi, Huawei n’a pas répondu immédiatement à une demande de commentaires.
