SANTA CLARA, CA – Le 23 avril, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) a annoncé la technologie pour créer des puces plus rapides et les assembler dans des forfaits de la taille d’une plaque qui améliorent les performances requises pour les applications d’intelligence artificielle (AI).
La technologie de fabrication de l’A14 est arrivée en 2028 et a déclaré qu’elle pourrait produire un processeur de 15% plus rapidement avec la même consommation d’énergie que la puce N2 pour entrer en production cette année, ou 30% de puissance en moins à la même vitesse que la puce N2.
Le plus grand fabricant de contrats au monde, en comptant NVIDIA et des micro appareils avancés en tant que clients, a déclaré que le prochain « système Wafer-X » peut fournir des milliers de watts aux puces, avec au moins 16 grandes puces informatiques, ainsi que des puces mémoire et des interconnexions optiques rapides et de nouvelles technologies.
En comparaison, l’unité de traitement graphique phare actuelle de NVIDIA se compose de deux grandes puces assemblées ensemble, et le GPU « Rubin Ultra », prévu pour la sortie en 2027, cassera quatre.
TSMC a déclaré qu’il prévoyait de construire deux usines pour effectuer des travaux près de l’usine de puces en Arizona, et prévoit d’avoir un centre de recherche et développement à six usines de puces, deux usines d’emballage et un site.
« Alors que nous continuons à apporter plus de silicium avancé en Arizona, nous devons continuer à travailler dur pour renforcer ce silicium », a déclaré le Dr Kevin Chan, co-chef associé de TSMC et vice-président principal.
Travaillant pour créer une entreprise de fabrication de contrats pour rivaliser avec TSMC, Intel devrait dévoiler de nouvelles technologies de fabrication la semaine prochaine. En 2024, ils ont affirmé qu’ils dépasseraient le TSMC lors de la création de la puce la plus rapide du monde.
En raison de la demande de grandes puces d’IA emballées ensemble, le champ de bataille entre les deux sociétés est passé de la création de puces rapides à la consolidation. Il s’agit d’une tâche complexe qui vous oblige à travailler en étroite collaboration avec vos clients.
« Ils sont à la fois du col et du cou. Ils ont une avance technique pour que vous n’allez pas choisir un autre cou », a déclaré Dan Hutcheson, vice-président de TechInsights chez Analyst Farm. « Pour diverses raisons, je vais en choisir un plutôt que les autres. »
Le service client, les prix et la quantité d’allocation de la plaquette que vous pouvez obtenir peuvent affecter la décision d’une entreprise sur le meilleur fabricant de puces. Reuters
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